一、設計能力：

我公司是一家專業從事MEMS軟件開發與硬件設計的公司，在器件仿真、加工工藝仿真和版圖設計均可提供強大的軟件和技術支持。

Intellisuite 物理仿真

Fabsim工藝仿真(其中包含薄膜沉積、光刻、刻蝕等三十余道工序)

二、制造能力：

我公司建有一條6英寸MEMS產線，可完成包含光刻、鍍膜、刻蝕、鍵合在內的多數工藝，具有良好的器件精度及良率。

高深寬比刻蝕(100∶1)，側壁陡直度優于1%

三、封裝測試能力：

結合PMUT自身特點，開發了小型化封裝工藝，并開發了用于前期測試的16通道及64通道收發電路，可實現對PMUT發射以及回波信號接收、濾波、放大等功能。

PMUT小型化封裝

用于PMUT測試的16通道收發電路

目前在研產品

2.5~20KHz聲波傳感器

20~500KHz低頻空氣耦合超聲換能器

100KHz~1MHz水下超聲換能器

1M~5MHz醫用及無損檢測超聲換能器

5~10MHz中高頻醫用超聲換能器